传感器、测试仪、测量仪

仪器因应金属晶粒的方向而作自动调整,使测量进行时仪器与材料的晶粒方向对齐而又不增加整体测试的时间。在其他系统上这项重要的功能只可作为一个附加的功能而且需要浪费相当长时间完成之。

  • 优势
  • 卓越重复性与再现性(R&R)
  • 仪器对齐金属晶粒的方向(不增加整体测试的时间)。
  • 可以於9分钟内完成测量24个基本盖
  • 所有常见盖的规格(CDL,SuperEnd,Enhanced SuperEnd,和B64)
  • 可接受多个盖尺寸(113 - 209 / 46mm–55mm)并不需要转换或作任何调整
  • 接受黑色,彩色和装饰的基本盖
Optical shell gauge measurements - detail
结果显示在屏幕上与Sencon的Process Master™软件

设计上基本盖测量仪容许仪器一边进行测试一边进行加载样品盖,以方便于操作人员进行复检或从多个生产线中收集不同批次的样品盖以作测试

测量仪在每次的扫描中所得的数据都是基于在同一条轴上得到的,所以数据之间是有联系的从盖的边缘到另一边缘的截面上。对机械接触式的仪器其探针的物理限制必须测量于不同的补偿位置上,这是一个巨大的改进。

测量所有常见盖的规格

Optical shell gauge measurements
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